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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Grueso de cobre: | 1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ | Materia prima: | FR-4 |
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| Grueso del tablero: | 0.5~3.2m m | Líneas espaciamiento mínima: | 4/4mil (0.1/0.1m m) |
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) | Min. Hole Size: | 0.20m m, 4mil |
| Acabamiento superficial: | HASL, ENIG | Nombre de producto: | Asamblea del PWB |
| Uso: | Productos electrónicos de consumo | Método del montaje del PWB: | SMT |
| Alta luz: | asamblea del PWB de 3mil SMT,montaje del PWB de 0.075m m SMT,3mil SMT PCBA |
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Alta ingeniería SMT rápido PCBA de la fabricación de contrato del TG FR4
Este tablero de PCBA está montado con el franco - 4 hicieron el tablero desnudo del PWB y el tablero que el grueso es 1,6 milímetros, grueso de cobre es normalmente el µm 1OZ/35. Tratamiento de superficie del oro de la inmersión hacer el trabajo de PCBa más de largo y más respetuoso del medio ambiente. Necesitamos el fichero de Gerber y la lista de BOM producir su pedido de la asamblea de PCBa.
Ficheros pedidos para la cita de la asamblea del PWB
---Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información.
1. el fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
3. las imágenes claras del PWB o de PCBA muestrean para nosotros
4. cantidad y entrega requeridas
5. método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
6. los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
8. ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede
Producto de las clases PCBA de Shinelink
capacidades de la escala de la fabricación de 94V0 PCBA hasta
Combinamos procesos avanzados con los recursos altamente expertos. El continuar con la tecnología avanzada principal y sistema de gestión en servicios todo en uno del montaje del PWB
Capacidades del proceso de SMT (RoHs obediente) hasta:
1. 0201 Chip Size
2. echada del circuito integrado de 12 milipulgadas (IC)
3. Arsenal micro de la rejilla de la bola (BGA) – echada 16 milipulgadas
4. Flip Chip (hundimiento controlado Chip Connection) – echada 5 milipulgadas
5. Paquete plano del patio (QFP) – echada 12 milipulgadas
Capacidades del proceso de THT (onda que suelda) (RoHs obediente) hasta:
el soldar lateral de la onda 1.Single
Proceso de la mezcla de 2.SMT y de THT
Capacidades de la asamblea del PWB
| PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO |
| Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros nosotros necesidad | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m) | |
| Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina a 0.8mils | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Montaje del PWB proceso |
Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad |
Imagen de PCBA
FAQ:
1. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
2. ¿Cuál es los equipos dominantes para la fabricación de HDI?
La lista dominante del equipo está siguiendo tan: Perforadora del laser, prensa de planchar, línea de VCP, máquina que expone automática, LDI y etc.
Los equipos que tenemos son el mejor en la industria, las perforadoras del laser son de Mitsubishi y Hitachi, máquinas de LDI es de pantalla (Japón), las máquinas que exponen automáticas es también de Hitachi, todos nos hace puede cumplir los requisitos técnicos del cliente.
Persona de Contacto: Xia
Teléfono: +8613590384973
