Tecnología Ltd de Shenzhen Shinelink

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Asamblea de 3OZ BGA

Estoy en línea para chatear ahora
El proyecto ET1040 va bien. Hacia fuera el director técnico era diciéndome que el tablero fue montado muy bien. El equipo está desarrollando el software en el momento. ¡Tendremos más proyectos para usted, Lynn!!!

—— Taisa Mironova

¡Servicio excelente! Recomendaré definitivamente a su compañía a mi frined.

—— Sergey Maskalev

Recibí a los tableros a principios de esta semana y los probé. Éxito completo, gracias por este buen trabajo. Gracias otra vez.

—— Jalal Fathil

Gracias por la producción rápida y la producción calificada

—— Zamar

Lynn es muy profesional, yo ama trabajar con él.

—— Stan Nevedomskis

¡muy nos satisfacen con el producto, todo estamos haciendo hasta ahora trabajo aceptable, bueno!

—— Patrick Farayi

plazo de expedición y la calidad es buenos, se volverán la vez próxima.

—— Bassem Fouli

Nos satisfacen con la orden pasada. Usted hizo un gran trabajo en la fabricación de esos tableros y el plazo de ejecución es corto. Pondré otro orden pronto.

—— Akon Malik

Hola Lynn, Recibió hoy y le pondrá al día pronto para la prueba. Gracias

—— Wally Jankowski

¡Siempre mi proveedor del PWB de la prioridad!

—— Adosprm Khamtalob

Agradece al servicio excelente, y acelera de la producción. Está tan alegre trabajar con su compañía

—— Nedzbedin Rustem

Asamblea de 3OZ BGA

3OZ BGA Assembly
3OZ BGA Assembly 3OZ BGA Assembly 3OZ BGA Assembly 3OZ BGA Assembly

Ampliación de imagen :  Asamblea de 3OZ BGA Mejor precio

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: OEM/ODM
Certificación: UL, Rohs
Número de modelo: SL00710S04
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Negociable
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: Bolso del ESD
Tiempo de entrega: 7-12 días
Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente: 5000 pedazos/pedazos por día
Descripción detallada del producto
Grueso de cobre: 1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ Materia prima: FR-4
Líneas espaciamiento mínima: 4/4mil (0.1/0.1m m) Grueso del tablero: 0.5~3.2m m
Línea anchura mínima: 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) Min. Hole Size: 0.20m m, 4mil
Acabamiento superficial: HASL, ENIG Nombre de producto: Asamblea del PWB
Uso: Productos electrónicos de consumo Método del montaje del PWB: SMT
Alta luz:

Asamblea de 3OZ BGA

,

Asamblea de 2OZ BGA

,

Asamblea del PWB de 3OZ BGA

Servicio de alta calidad de la electrónica PCBA el ccsme de la asamblea del PWB SMT de BGA 8 capas del PWB

 

 

El PWB de BGA es placas de circuito impresas con arsenal de la rejilla de la bola. Utilizamos las diversas técnicas sofisticadas para hacer BGA PCBs. Tal PCBs tiene un costo tamaño pequeño, bajo, y una alta densidad de empaquetado. Por lo tanto, son confiables para los usos de alto rendimiento.

 

 

Ventajas del PWB de BGA

 

1. Uso eficiente del espacio
La disposición del PWB de BGA permite que utilicemos eficientemente el espacio disponible. Por lo tanto, podemos montar más componentes y dispositivos más ligeros del fabricante.
2. Termal excelente y funcionamiento eléctrico
El tamaño del servicio del PWB de BGA es considerablemente pequeño. Por lo tanto, la disipación de calor es relativamente mucho más fácil. Este tipo de PWB no tiene ningún perno. Por lo tanto, no hay riesgo de su conseguir quebrado o doblado. Por lo tanto, el PWB es bastante estable asegurar funcionamiento eléctrico excelente.
3. Producciones de fabricación más altas
La mayoría del diseño del PWB de BGA es más pequeño de tamaño así que son más rápidos fabricar. Por lo tanto, conseguimos producciones de fabricación más altas y el proceso llega a ser más conveniente.
4. Menos daño a las ventajas
Utilizamos las bolas sólidas de la soldadura para fabricar las ventajas de BGA. Por lo tanto, hay un poco riesgo que conseguirán dañadas durante la operación.
5. Más barato
La ruta de fabricación más tamaño pequeño y conveniente asegurarse de que incurrimos en costes de fabricación más bajos. Por lo tanto, este proceso es ideal para la producción en masa.

 

 

Fabricación del PWB de BGA

 

1. Primero calentamos a la asamblea total.

2. Utilizamos las bolas de la soldadura que tienen una cantidad muy controlada de soldadura. De modo que poder utilizar soldar para calentarlas.

3. Por lo tanto la soldadura tiende a derretir.

4. La soldadura se refresca abajo y tiende a solidificar.

5. Sin embargo, la tensión de superficie hace la soldadura fundida asumir la alineación apropiada en cuanto a la placa de circuito.

6. Aunque sea importante elegir cuidadosamente la composición de la aleación de la soldadura y de la temperatura que suelda correspondiente.

7. Esto es porque tenemos que asegurarnos de que la soldadura no derrita totalmente. Por lo tanto, permanece semilíquido.

8.Therefore, restos de cada bola a parte los adyacentes.

 

 

 

Tipos de BGA PCBs

 

1. PBGA (arsenal plástico de la rejilla de la bola)
Así pues, este uso plástico como material de empaquetado y vidrio como lamina.
2. TBGA (arsenal de la rejilla de la bola de la cinta)
Así pues, estos tipos del uso dos de interconexiones. Estas interconexiones se basan en la ventaja y la vinculación invertida de la soldadura.
3. CBGA (arsenal de cerámica de la rejilla de la bola)
Así pues, éstos utilizan un de cerámica de múltiples capas como el material del substrato.

 

 

Inspección del PWB de BGA

 

Utilizamos sobre todo la inspección de la radiografía para analizar las características de BGA PCBs. Esta técnica se conoce como XRD en la industria y confía en las radiografías para revelar las características ocultadas de este PWB. Esta clase de inspección revela,
1. posición común de la soldadura
2. radio común de la soldadura
3. cambio en forma circular
4. grueso común de la soldadura

 

 

 

Capacidad de proceso de PCBA
Proceso de servicio
Un servicio de la asamblea del PWB de la parada, incluye compra de componentes components&plastic del molde, la asamblea de SMT&DIP y el servicio de la instalación del recinto.
Paquete de los componentes
El más pequeño con 01005, diverso paquete de los microprocesadores como QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA.
Prueba
Función del 100% que prueba antes del envío
MOQ
Ningún MOQ (1PCS)
Certificado de la fábrica
ISO9001: 2015

 

 

Imagen de PCBA

Asamblea de 3OZ BGA 0

Contacto
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Persona de Contacto: Xia

Teléfono: +8613590384973

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